Offerte di lavoro in Campania
Ingegnere Microelettronica
- Località
- Bacoli, NA
- Orario
- Full Time
- Modalità
- In presenza
- Pubblicato da
- MBDA Italia
- Pubblicazione nella fonte
- 2025-03-24
Competenze tecniche
- microelettronica
- elettronica
- chip&wire
- die attach
- wire bonding
- pick & place
- dispensing
- microscopi
- xray
- MMIC
- circuiti RF
- programmazione moduli automatici
Competenze trasversali
- proattività
- team working
- resilienza
- approccio razionale
- comunicazione
- analisi dati
- flessibilità
Lingue
- Inglese
Testo dell’annuncio
Data di pubblicazione: 2025-03-24
Sedi dell'annuncio: Fusaro
Sedi in Campania: Fusaro (NA)
# Ingegnere Microelettronica
Azienda: MBDA Italia
Sede di lavoro: Fusaro
Tipo di impiego: Full time
**MBDA Italia è l'azienda italiana che fa parte del gruppo multinazionale MBDA, leader mondiale nel settore dei sistemi missilistici**
**MBDA rappresenta il primo Gruppo a livello europeo con capacità di produzione e progettazione in grado di coprire l’intera gamma corrispondente alle attuali e future esigenze delle forze armate (terra, aria e mare).**
All’interno della Direzione *“**Operation-HW Engineering***”, MBDA Italia SpA è alla ricerca di un “**Ingegnere Microelettronica**”,con il compito di coordinare le attività tecniche, in particolare gli aspetti di programmazione/evoluzione macchine, configurazione setup di misure per circuiti RF e gestione laboratorio per expertise e failure analysis (componentistica e schede elettroniche).
**Titolo di studio richiesto**:
- Laurea in ingegneria elettronica o Fisica dei semiconduttori
- Votazione minima: 105/110
**Esperienza professionale**
Si Valutano risorse **neo laureate** o con percorso di Dottorato con specializzazione in microelettronica/elettronica.
**Costituisce requisito preferenzaile aver maturato esperienza di almeno 3 anni nelle seguenti attività:**
- Sviluppo/prototipazione in ambito elettronico e/o microelettronica
- Processi di assemblaggio e produzione di assiemi microelettronici in ambito chip&wire (die attach, wire bonding, incapsulamento)
- Programmazione macchine automatiche (preferibilmente pick & place, dispensing o wire bonding)
- Attività di ispezione (incollaggi, saldature) mediante microscopi o xray
- Integrazione e test di componenti MMIC, circuiti RF o schede elettroniche in generale
**Attività previste per il ruolo**:
La Risorsa prescelta si occuperà delle seguenti attività:
- Coordinamento attività relative all’Area di Microelettronica (con supporto di tecnici esperti), in particolare selezione e approvvigionamento dei materiali, definizione del processo di assemblaggio, definizione delle specifiche delle apparecchiature di sviluppo/produzione.
- Sviluppo di nuove soluzioni per attività di ricerca in ambito microelettronica.
- Sviluppo di sistemi di test per componenti elettronici e circuiti RF.
- Riferimento tecnico per tutti gli aspetti legati a materiali, processi e prodotti di Microelettronica per forniture interne ed esterne.
**Competenze Professionali**:
- Conoscenza dei materiali, dei processi e metodi di assemblaggio in ambito elettronico e/o microelettronica,
- Capacità di Ispezione assiemi elettronici e/o microelettronica,
- Capacità di testing su schede elettroniche e circuiti RF,
- Capacità di programmazione moduli automatici (preferibilmente per processi di assemblaggio, packaging e testing)
**Conoscenze linguistiche**:
- Buona conoscenza dell’inglese parlato e scritto
**Competenze organizzative/Soft skills**:
- *proattività,*
- *team working,*
- *resilienza,*
- *approccio razionale al lavoro,*
- *capacità di comunicazione (verbale e scritta),*
- *capacità di analisi ed elaborazione dati,*
- *flessibilità negli orari e disponibilità a trasferte*
Informazioni raccolte da fonti pubbliche. Verifica disponibilità e condizioni nell’offerta originale.
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